จากรายงานของ digitimes ระบุว่า TSMC เตรียมมีพิธีฉลองความสำเร็จในการเริ่มเดินเครื่องผลิตชิบที่พัฒนาไปอีกระดับในชั้นความเล็กลงในระดับ 3 นาโนเมตรตามหลัง Samsung ที่ประกาศความสำเร็จนำหน้าไปก่อนหน้านี้
โดยชิบชุดแรกที่จะนำไปใช้อาจจะเป็น M2 Pro chip ของทาง Apple Company ในการออกสินค้าในปี 2023 ทั้ง MacBook 14 และ16 นิ้ว ,Mac Studio ,Mac mini. CPU A17 Bionic สำหรับ iphone และ chip M3 สำหรับการเชื่อมต่อไร้สายทั้งใน Airpods และอุปกรณ์รุ่นใหม่ของทาง Apple เอง
ข้อมูลเบื้องต้นของชิบชุดแรกยังไม่มีการเปิดเผยออกมา ต้องรอการวางจำหน่ายของสินค้าในกำลังจะเปิดตัวในปีหน้า